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設備介紹：
采用不銹鋼鏡面處理技術，在I型金檢的基礎上，配合我司獨自開發(fā)的相位跟蹤、產(chǎn)品跟蹤和自動平衡校正等功能，使檢測靈敏度和穩(wěn)定性都得到了提高，檢測范圍更廣，特別對鹽分、水分含量高難檢測的產(chǎn)品，具有更好檢測效果
技術參數(shù)：1、增加的新功能
（1）相位跟蹤功能,保持穩(wěn)定的高精度檢測能力
（2）產(chǎn)品跟蹤功能,自動根據(jù)產(chǎn)品效應的變化而進行內(nèi)部調(diào)整補償
（3）自動平衡校正功能,保證機器的使用壽命，延長使用時間
2、優(yōu)化硬件結(jié)構(gòu)，使用高性能的FPGA實現(xiàn)DDS技術，配合先進的DSP數(shù)據(jù)處理技術，進一步提高整機數(shù)字化水平，增強了抗干擾性能